高通获宝马“大单”

盖世汽车获悉，7月29日，高通技术公司与宝马集团联合宣布，双方已达成一项长期合作协议。根据该协议，高通将在未来十年，为宝马集团下一代数字座舱以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。

图片来源：高通

此次合作基于双方多年的技术协作基础，旨在满足宝马集团严苛的车型项目需求。此次合作涵盖高通技术公司的骁龙^®数字底盘™多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）——骁龙^®汽车平台至尊版，以及专用AI加速器。这些组件将共同构成宝马集团下一代AI赋能汽车体验的硬件底座。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal表示，宝马集团选择高通作为其数字座舱和驾驶辅助领域的主要计算芯片提供商，体现了对高通技术实力和产品路线图的信任。随着智能体AI和物理AI推动新一代智能汽车发展，双方合作将共同定义未来出行新方向。

双方近期的一项合作成果是，2025年11月，基于Snapdragon Ride™Pilot的系统已在BMW iX3上成功实现量产，该车型也是宝马新世代（Neue Klasse）的首款量产车。双方联合开发的这套系统，以宝马特有的方式支持驾驶者与驾驶辅助系统之间的协作，并率先应用于宝马最新一代车型。

骁龙数字底盘是高通技术公司打造的一体化汽车计算平台，整合了公司在车规级芯片与软件领域二十余年的积累。该平台下各解决方案面向不同功能域专门打造，并通过统一架构实现协同工作，使整车能够作为统一的智能系统运行。