兆易创新港交所挂牌上市，完成“A+H”双资本平台构建

1月13日，知名半导体公司兆易创新（股票代码：03986.HK；603986.SH）正式在香港交易所主板挂牌上市，至此正式完成“A+H”双资本平台构建（2016年A股上市）。上市首日，高开45.06%报235港元，总市值为1637亿港元。

图片来源：兆易创新

资料显示，兆易创新自2005年成立以来，始终专注于无晶圆制造模式下的芯片设计业务。公司目前产品体系已覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片等多个方向，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等终端领域，是国内少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的企业。

在车规芯片领域，该司已构建起覆盖存储与MCU的多元产品布局与规模化应用。截至目前，其车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU已实现规模化量产，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗。2026年1月12日，该司与奇瑞汽车达成战略合作，双方将聚焦于车规级芯片与下一代电子电气架构（E/E架构）的协同创新。

图片来源：兆易创新

另值得一提的是，今年以来，存储芯片进入"超级牛市"，行业价格创历史新高，DRAM价格环比涨幅达55%-60%，这也为兆易创新提供新的业务增值空间。

本次成功登陆香港交易所，标志着兆易创新将国际化布局进一步置于战略重心。兆易创新指出，未来将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局，把握AI、物联网、智能汽车等领域的结构性机会，通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。